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Redmi K30 Pro开箱图赏:弹出式真全面屏 无水滴无挖孔

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Redmi K30 Pro开箱图赏:弹出式真全面屏 无水滴无挖孔
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3月24日下午,Redmi K30 Pro正式发布,我们快科技已经拿到了这款新机,下面一起来看图赏。

Redmi K30 Pro采用弹出式真全面屏设计,无水滴无挖孔,屏占比高达92.7%,0.58秒极速弹出前置相机,5种炫彩灯效。

3D四曲面机身后置四摄居中设计,对称美学,官方称灵感来自恒星系统。机身四色可选:天际蓝、月幕白、太空灰、星环紫和太空灰配色。

上述升降结构和摄像头模组让主板空间受到诸多挑战,为此,Redmi K30 Pro创新的采用了“三明治”主板设计,实现了超高集成度。首发了不锈钢VC均热板和中框VC一体化技术,同时做到了超大VC散热面积覆盖,实现手机全方位立体散热。

性能方面,Redmi K30 Pro搭载骁龙865旗舰处理器,内置LPDDR5新一代内存技术,最高传输带宽44GB/s,UFS 3.1 新一代闪存协议,读写速度最高777MB/s。

此外,它还支持双模5G,采用360度环绕集成天线,并全系支持Wi-Fi 6协议。电池做到了4700mAh,配备了33W疾速快充,只需要63分钟即可把手机充满。

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