高通全球首次演示iSIM技术:将手机卡“塞进”骁龙888处理器

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高通全球首次演示iSIM技术:将手机卡“塞进”骁龙888处理器
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美国圣地亚哥时间1月18日,高通公司正式宣布,已经与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

高通全球首次演示iSIM技术:将手机卡“塞进”骁龙888处理器插图

此次演示将采用一台搭载骁龙888处理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手机进行,通过该技术,能够允许手机在没有物理SIM卡或专用芯片的情况下让连接设备。

高通全球首次演示iSIM技术:将手机卡“塞进”骁龙888处理器插图1

据悉,iSIM技术符合GSMA规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度,并且不同于此前的eSIM技术,iSIM技术不需要任何单独的芯片,而是直接嵌入在设备的处理器中。

简单来说,iSIM技术能够将手机卡“塞进”处理器,而不需要任何额外的专用芯片进行支持。

相比传统的SIM卡或者eSIM技术,iSIM技术有着多项优势。

首先,iSIM技术直接整合在设备的处理器中,节省了手机寸土寸金的内部空间;此外,eSIM的技术能够直接沿用至iSIM中,运营商方面不需要进行额外的技术迭代。

同时,iSIM直接集成在处理器中的特性,为将移动服务整合至手机外的涉笔铺平了道路,该技术成熟后,笔记本电脑、平板电脑、以至于AR/VR等颇具科幻感的设备都将能够接入现有的移动数据网络。

高通全球首次演示iSIM技术:将手机卡“塞进”骁龙888处理器插图2

文/快科技

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