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首发骁龙888 Plus!荣耀Magic 3谍照曝光:大曲率瀑布屏+双挖孔

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首发骁龙888 Plus!荣耀Magic 3谍照曝光:大曲率瀑布屏+双挖孔
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今天一大早,荣耀官方就正式宣布,将于8月12日举行全球发布会,正式发布荣耀史上最强大的旗舰手机荣耀Magic 3。

随后,马上就有数码博主曝光了疑似荣耀Magic 3的工程机谍照,虽然手机被包裹在厚厚的保密壳中,但还是透露了一些重要的信息。

图中可以明显看出,荣耀Magic 3将采用大曲率瀑布屏方案,与此前荣耀V40系列的80°超曲飞瀑屏基本一致,拥有极为沉浸的视觉观感效果。

通过顶部状态栏的图标分布不难发现,该机将同样采用家族式的“药丸”挖孔设计,应该会附带一颗超广角镜头,实现更好的自拍效果。

值得一提的是,此次曝光的真机界面还泄露了该机的配置,其中处理器为SM8350,这也是骁龙888系列的代号,结合官方的宣传综合来看,该机应该会搭载最新版本的骁龙888 Plus处理器,相比此前的极限性能再次提升,这也是全球首款宣布的骁龙888 Plus机型。

同时,荣耀Magic 3还将配备12GB的超大内存版本,能提供极为庞大的后台运行空间,保障在多应用同开和游戏的性能输出,在日常使用中能更加流畅。

据爆料者透露,目前荣耀Magic 3的这个版本已经获得3C认证,其中显示该机将支持66W快充,是目前顶级主流旗舰的水平,与此同时该机还将拥有Pro版本,将会搭载更高的百瓦快充,整体性能都处于顶级旗舰水平,值得期待。

出处:快科技

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