小米入股翱捷科技:9个月投资6家半导体企业

编辑:King 阅读:480 时间:2020-02-26 10:03:38

虽然自2017年澎湃S1发布之后,小米就再没有推出新的自研芯片,不过小米在芯片领域的布局却并未停止。

去年4月,在小米将旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并独立融资之后,小米开始加速了在芯片领域的布局,特别是自去年6月以来,九个月不到的时间,小米已连续投资了6家半导体芯片企业。

小米入股翱捷科技

2月25日消息,根据企查查数据显示,翱捷科技(上海)有限公司(以下简称“翱捷科技”)于2月24日进行了股权变更,新增了5家股东,其中就有小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),认缴资金为3416万元。

其他新增的股东还有江苏疌元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)、 兴证投资管理有限公司、 国联科金(平潭)股权投资合伙企业(有限合伙)、上海久深股权投资基金合伙企业(有限合伙)。同时,翱捷科技的注册资金也提高到了3.75亿美元,增幅为3.21%。

湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米基金”)成立于2017年,由小米科技有限责任公司、湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立,总规模是120.00亿元人民币,小米科技为第二大股东,持股17.23%,基金将用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

据了解,目前小米基金已投资了十五家以上的芯片设计企业,涵盖了手机及智能硬件供应链,电子产品核心器件、新材料及新工艺等,同时兼顾智能制造、工业自动化等相关领域。

资料显示,此次小米基金投资的翱捷科技成立于2015年04月30日,是国内领先的芯片设计厂商,致力于移动智能通讯终端、物联网、导航及其他消费类电子芯片的平台研发、方案提供、技术支持和服务等,产品线覆盖包括2G、3G、4G在内的多制式通讯标准。创始人戴保家为锐迪科前CEO。

2017年,翱捷科技完成了对Marvell(美满电子科技)移动通信部门的收购,此举也使得翱捷科技成为了当时的国内基带公司中,除海思外唯一拥有全网通技术的公司(展锐是2018年获实现全网通)。

值得注意的是,阿里巴巴目前是翱捷科技的第一大股东,持股25.14%。

此前已入股5家半导体企业

而除了翱捷科技之外,自去年6月以来,小米基金还入股了5家半导体企业。

2019年6月,小米基金入股了芯原微电子(上海)股份有限公司,目前持股占比 6.25%,为后者第四大股东。

芯原成立于2001年8月,是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)公司,提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案;同时也是一家领先的IP供应商,拥有业界最全面的IP组合(包括人工智能IP)。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。

2019年10月31日,小米基金入股了安凯(广州)微电子技术有限公司(简称“安凯微电子”),认缴出资额约为73.7万元,持股比例为4.33%,成为了安凯微电子的第7大股东。

安凯微电子成立于2000年4月,总部位于中国广州,是一家为物联网智能硬件提供核心芯片的芯片设计企业(Fabless IC Design House)。目前主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片,广泛应用在视频监控、蓝牙音频(音箱、耳机等)、指纹/人脸识别产品(锁、门禁等)、智能家居、教育电子等领域的终端产品中。

2019年11月19,小米基金入股了苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”),认缴出资额为162.5万元,持股12.5%。

速通半导体成立于2018年7月,是一家无晶圆半导体设计公司,专注于发展下一代无线片上系统,目前正在着力开发最新一代Wi-Fi 6芯片组,并加快量产进程。据悉,速通半导体本轮融资资金将主要用于扩大工程团队,以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品,并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。

2020年1月21日,小米基金入股了广西芯百特微电子有限公司(简称“芯百特”),认缴出资额56.03405 万元,持股4.3333%。

广西芯百特微电子有限公司成立于2018年,主要从事高性能射频芯片设计,技术团队在领先的集成电路企业(高通、Qorvo、Skyworks等)工作多年,具有丰富的设计、封装、系统集成经验,团队具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺,以及PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS等多种器件的设计能力,能够兼顾性能成本和供应链能力,提出创新的设计和方案。

2020年2月20日,小米基金还入股北京昂瑞微电子技术有限公司(简称“昂瑞微”),认缴金额310.71万元,持股比例为6.98%。

昂瑞微成立于2012年7月,公司专注于射频/模拟集成电路的设计开发,在CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等射频工艺都有深厚的技术积累,主要产品:面向手机终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片,面向物联网的无线连接芯片。

目前昂瑞微量产的芯片超过200款,芯片种类包括:手机射频功放、终端开关、低噪声放大器、天线调谐器,及射频前端模组(PAM、TxM、MMMB、PAMiD/PAMiF、L-FEM等);蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等。

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